[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220024486.9 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202434572U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王国福;黄淋毅 | 申请（专利权）人： | 福州瑞晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 350008 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种LED封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、荧光粉胶层和外封胶层,所述固晶胶点在支架杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层依次涂上荧光粉胶层和外封胶层,其特征在于：所述蓝光芯片为无反射层的蓝光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央。本实用新型一种LED封装结构解决目前LED光源光效低的问题，整体可提高LED光效20%左右，同时利用高导热的硅胶使其芯片散热效果更佳，不会造成光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、荧光粉胶层和外封胶层, 所述固晶胶点在支架杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层依次涂上荧光粉胶层和外封胶层，其特征在于：所述蓝光芯片为无反射层的蓝光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央。
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