[实用新型]一种新型LED光源模组有效
申请号: | 201220025184.3 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN202532219U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 徐道洪 | 申请(专利权)人: | 徐道洪 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陈智海 |
地址: | 366200 福建省龙*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种新型LED发光模组,其包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片,上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽;上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内,且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串,此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接;上述若干个LED晶片封装在上述晶片槽内,且该若干个LED晶片相互串联并首尾正、负端分别与上述正、负极晶片接线端相电连接;本案结构设计灵活又简单,很好地克服了现有技术中存在散热难和成本高的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 led 光源 模组 | ||
【主权项】:
一种新型LED光源模组,其特征在于:包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片,上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽;上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内,且该PCB线路板上形成有正、负极电源接线端和延伸至上述晶片槽内的正、负极晶片接线端;上述若干个LED晶片适当封装在上述晶片槽内,且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串,此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接。
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