[实用新型]一种PCB板焊接螺母和电路板有效
| 申请号： | 201220027305.8 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN202468638U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赵英军;黄静;马水 | 申请（专利权）人： | 深圳麦格米特电气股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B37/06 | 分类号： | F16B37/06;F16B37/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518010 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板焊接螺母和电路板。PCB板焊接螺母包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。电路板包括PCB板和上述的焊接螺母，PCB板包括焊接螺母的焊孔，焊接螺母焊接在焊孔部位。本实用新型焊接螺母在PCB板上的定位精度高，给后续装配工序带来了方便；焊接螺母透锡口与焊孔之间的间隙大，焊锡从透锡口穿过，焊接透彻，焊接螺母与PCB板的结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊接 螺母 电路板 | ||
【主权项】：
一种PCB板焊接螺母，包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，其特征在于，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。
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