[实用新型]一种采用波峰焊接的双面柔性电路板有效
| 申请号： | 201220033882.8 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN202455651U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 邹平 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下面的第二覆盖膜层，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个贯穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一铜箔层上和第二铜箔层上设有焊盘，第一铜箔层上的各焊盘通过第一覆盖膜层相隔离，第二铜箔层上的各焊盘通过第二覆盖膜层相隔离，在第二铜箔层上的各焊盘边的第二覆盖膜层下面设有补强层；优选所述的焊盘为圆环形；本实用新型各焊盘之间不会出现连焊，有利于提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 波峰 焊接 双面 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下面的第二覆盖膜层，其特征在于：第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个贯穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一铜箔层上和第二铜箔层上设有焊盘，第一铜箔层上的各焊盘通过第一覆盖膜层相隔离，第二铜箔层上的各焊盘通过第二覆盖膜层相隔离，在第二铜箔层上的各焊盘边的第二覆盖膜层下面设有补强层。
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