[实用新型]电子装置及其芯片模块有效
| 申请号： | 201220034056.5 | 申请日： | 2012-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN202503819U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，其包括一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块也恰与所述定位装置相接，如此所述定位装置对所述芯片模块施加的下压力就不会全部集中在所述晶片上，所述凸块也会吸收一部分的下压力，故所述基板不容易翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 芯片 模块 | ||
【主权项】：
电子装置，其特征在于，包括：一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接。
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