[实用新型]QFP接地焊盘有效
| 申请号： | 201220034192.4 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN202454552U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 黎增祺;周涛;李真明;余文龙 | 申请（专利权）人： | 昆山美微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于QFP封装领域，尤其涉及一种QFP接地焊盘，包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩阵式排列孔内充满锡膏；接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm；接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm；矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。本实用新型具有的有益效果为：接地焊盘的中央设有散热孔，使其具有良好的散热性，适用于大功率QFP的散热要求；接地焊盘整体加厚至0.15-0.18mm，同时接地焊盘的四周加厚至0.3-0.4mm，使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球，满足了接地要求。 | ||
| 搜索关键词： | qfp 接地 | ||
【主权项】：
QFP接地焊盘，其特征在于：包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩阵式排列孔内充满锡膏。
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