[实用新型]晶圆背面保护结构有效
| 申请号： | 201220034356.3 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN202549818U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 卢旋瑜 | 申请（专利权）人： | 讯忆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆背面保护结构，其针对一晶圆级封装后的晶圆而提供的保护结构，该晶圆包含一布设有多个接点的第一表面及一该第一表面的相反面且为裸露硅晶的第二表面(背面)；该保护结构为在该晶圆的第二表面(背面)上设置一层与该晶圆尺寸相同的保护层，如以不透光绝缘材料如黑漆并利用涂布或印刷方式设置一均匀且平坦的不透光且绝缘的保护层，以增加表面强度以避免碰撞或受刮而损坏，且该保护层的表面上更可再以镭射加工方式形成至少一辨识标记，达到易于制作且不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 保护 结构 | ||
【主权项】：
晶圆背面保护结构，其特征在于，该晶圆包含一布设有多个接点的第一表面及一该第一表面的相反面且为裸露硅晶的第二表面；该晶圆背面保护结构是在该晶圆的第二表面上设置一层与该晶圆的第二表面的尺寸相同的保护层；其中该保护层是以不透光绝缘材料作成的均匀且平坦的不透光且绝缘的保护层，以附着于为裸露硅晶的第二表面上。
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