[实用新型]具有沉金抗氧化表面的电路板有效
| 申请号： | 201220038314.7 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202455652U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;郎君 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种具有沉金抗氧化表面的电路板，具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于：电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上；本实用新型通过设置的沉金层，镀层平整，可焊性良好；设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性；通过这两层的保护，本实用新型既可以达到环保指标也能满足表面贴装（SMT）的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 沉金抗 氧化 表面 电路板 | ||
【主权项】：
具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于：电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上。
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