[实用新型]移动式整板器上料装置及PCB板钻孔设备有效
| 申请号： | 201220040423.2 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN202540020U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 方志鑫;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q7/00 | 分类号： | B23Q7/00;B23K26/38;B23K26/42 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种移动式整板器上料装置及PCB板钻孔设备，前者包括控制系统、机械手导轨、第一机械手、第二机械手、托盘、整板器和整板器导轨；于机械手导轨上，自主机平台由近及远依次设有放料位置、倒料位置、调整位置、取料位置；整板器、第一机械手、第二机械手的移动范围分别为倒料位置与取料位置之间、取料位置与放料位置之间、倒料位置与放料位置之间；托盘对应取料位置设置，整板器对应于倒料位置和调整位置设置；控制系统控制整板器、第一机械手、第二机械手、托盘动作；该PCB板钻孔设备包括上述所述的移动式整板器上料装置。本实用新型移动式整板器上料装置及PCB板钻孔设备，安全可靠、方便调整、结构紧凑、易于控制、自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 移动式 整板器上料 装置 pcb 钻孔 设备 | ||
【主权项】：
一种移动式整板器上料装置，用于在主机平台一侧供应物料板，其特征在于，包括：控制系统、机械手导轨、第一机械手、第二机械手、托盘、整板器和整板器导轨；于所述机械手导轨上，自所述主机平台由近及远依次设有放料位置、倒料位置、调整位置、取料位置；所述整板器的移动范围为所述倒料位置与所述取料位置之间；所述第一机械手沿所述机械手导轨的移动范围为所述取料位置与所述放料位置之间；所述第二机械手沿所述机械手导轨的移动范围为所述倒料位置与所述放料位置之间；所述托盘对应所述取料位置设置，所述整板器对应于所述倒料位置和所述调整位置设置；所述控制系统控制所述整板器、第一机械手、第二机械手、托盘动作。
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