[实用新型]高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块有效
| 申请号： | 201220041032.2 | 申请日： | 2012-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN202473863U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 李枢 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块，包括成型块本体，其特征在于所述的成型块本体上端面的中部开设有一凹槽，凹槽内设置有一快速更换成型块，且快速更换成型块通过螺固定在所述的凹槽内，成型块本体上端面的两侧分别设有一个成型块脱料导正孔。本实用新型具有结构合理，封装精度高，生产效率高，成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 集成 电路板 芯片 微型 封装 模具 成型 | ||
【主权项】：
高精密集成电路板上多芯片微型封装模具成型块，包括成型块本体，其特征在于所述的成型块本体上端面的中部开设有一凹槽，凹槽内设置有一快速更换成型块，且快速更换成型块通过螺栓固定在所述的凹槽内，成型块本体上端面的两侧分别设有一个成型块脱料导正孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连泰一精密模具有限公司，未经大连泰一精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220041032.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无腔体双界面智能卡载带
- 下一篇：整体式节能灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
