[实用新型]一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置有效

专利信息
申请号: 201220043860.X 申请日: 2012-02-10
公开(公告)号: CN202462494U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 徐勇 申请(专利权)人: 徐勇
主分类号: B26D7/06 分类号: B26D7/06;H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 518010 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,包括进料组件、推料组件、调整块,所述调整块固定在进料组件上并具有一可引导塑封管条横向移动的内沿面。在本实用新型中,塑封管条横向位移的调整是伴随着推料组件的纵向运动完成的,无需独立的步骤,对系统的时序控制没有要求,系统稳定性较好,故障率较低。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 ic 塑封 装置
【主权项】:
一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,包括进料组件、推料组件,其特征在于:还包括调整块(3),所述进料组件包括进料座(101)和进料盖板(102),所述进料座(101)设置有横向延伸的进料轨道(103)和纵向延伸的导向槽(104),所述进料盖板(102)固定在所述进料座(101)上并位于所述进料轨道(103)上方,所述推料组件包括动力机构(201)和用于将塑封管条(4)推入所述进料轨道(103)的推料板(202),所述动力机构(201)固定在所述进料座(101)上,所述动力机构(201)的输出端连接在所述推料板(202)上,所述推料板(202)可滑动地设置在所述导向槽(104)内,所述调整块(3)固定在所述进料轨道(103)的末端并位于所述进料盖板(102)下方,所述调整块(3)具有一可引导所述塑封管条(4)横向移动的内沿面(301)。
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