[实用新型]高热负载大功率半导体激光器有效
| 申请号： | 201220044934.1 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN202759153U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 韩尧;田国光;李军;凌勇;孙松涛;李琮;马永坤;徐连强 | 申请（专利权）人： | 苏州华必大激光有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路板为表面金属涂覆陶瓷电路板，且电路板与半导体激光器芯片组件之间通过连接铜片相电连接。本实用新型半导体激光器散热效果较好，可实现大功率激光器的制造。同时，半导体激光芯片采用粘贴的方式与热沉固定在一起，不会变形或位移，能克服机械及温度等变化带来的对产品的影响，保证了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 高热 负载 大功率 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种高热负载大功率半导体激光器，其包括：壳体(1)，所述的壳体(1)侧壁上固定安装有多个管脚(11)；TEC制冷器(2)，其烧焊在所述管壳(1)内；热沉(3)，其固定在所述的TEC制冷器(2)上；半导体激光器芯片组件(4)，其设置在所述的热沉(3)上，用于产生激光光源；电路板(5)，其连接在所述的半导体激光器芯片组件(4)与管脚(12)之间，用于实现电光转换；其特征在于：所述的半导体激光芯片组件(4)为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板(41)和粘贴在散热基板(41)上的激光芯片(42)，所述的散热基板(41)粘贴在所述的热沉(3)上；所述的电路板(5)为表面金属涂覆陶瓷电路板，且所述的电路板(5)与所述的半导体激光器芯片组件(4)之间通过连接铜片(6)相电连接。
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