[实用新型]双界面IC卡全自动生产设备有效
| 申请号： | 201220045604.4 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN202433938U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 黎理明 | 申请（专利权）人： | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;刘荣鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。本实用新型实现了全自动化生产双界面IC卡，提高双界面IC卡的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 ic 全自动 生产 设备 | ||
【主权项】：
一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，其特征在于，还包括由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机，以及背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。
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