[实用新型]LED芯片集成的封装结构有效
| 申请号： | 201220050633.X | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN202549920U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供LED芯片集成的封装结构，涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片封装技术，用于解决MCOB封装过程中荧光粉用量大、利用率低的问题，该技术方案为：基板上包括围栏，围栏内封装有LED芯片；以及LED芯片封装在封装胶内，封装胶上有其表面经过硅化处理的加硬树脂，加硬树脂上为膨胀粉胶，在膨胀粉胶上面设有透镜。本实用新型主要用于LED照明器件上。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片集成的封装结构，包括基板，基板上包括围栏，围栏内封装有LED芯片；其特征在于：LED芯片封装在封装胶内，封装胶上有其表面经过硅化处理的加硬树脂，加硬树脂上为膨胀粉胶，在膨胀粉胶上面设有透镜。
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