[实用新型]多层片状复合板及电子装置

摘要

本实用新型提供一种多层片状复合板，利用片状的板材组件，如碳纤维板，在每个子板上皆加工出开孔，且最上层子板的开孔的孔径小于其下其它子板的开孔的孔径。当所有子板与基板彼此以黏胶或树脂黏合后，这些开孔即会形成上窄下宽的安装孔结构。接着再以射出成形或灌注的方式，在该上窄下宽的安装孔中形成突出的卡勾或结合件结构，使多层片状复合板可利用卡勾或结合件与其它壳体或组件结合，并且形成在上窄下宽的安装孔中的突出卡勾或结合件具有相当稳固的强度，不会自多层片状复合板上脱落。

主权项

一种多层片状复合板，其特征在于，包含有：基板；以及N个子板，固定于该基板上，该N个子板中的第1子板具有第1开孔、…、第N‑1子板具有第N‑1开孔、第N子板具有第N开孔，该第1子板固定于该基板上、…、该第N子板固定于该第N‑1子板上，该N个子板的各开孔彼此叠合且该第N开孔小于该第N‑1开孔，且N为不小于2的正整数；其中该基板以及该N个子板为片状材质。