[实用新型]压力传感器介质隔离封装结构有效
| 申请号： | 201220051915.1 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202442825U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陶永春;梅嘉欣;胡维;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;黄晓明 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：衬底、由柔软的低弹性模量的材料所制成的盖体、及压力传感器芯片。所述盖体与衬底共同形成一个密闭腔体以容纳所述压力传感器芯片。当待测介质的压力作用于所述盖体上时，所述盖体发生变形从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡。在此过程中，所述待测介质的压力被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上，从而达到将压力传感器芯片以及待测介质的压力进行隔离的目的。本实用新型是通过压缩气体来进行压力的传递，从而避免了传统的充灌硅油不锈钢封装技术中复杂的充灌硅油的工序，大大的降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 介质隔离 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：衬底；盖体，所述盖体固定在衬底上以与衬底共同形成一个密闭腔体；及压力传感器芯片，位于该密闭腔体内，所述压力传感器芯片设有压力敏感膜；其特征在于：所述盖体是由柔软的低弹性模量的材料所制成的，作用于所述盖体上的待测介质的压力能够使所述盖体发生变形，从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡，进而所述待测介质的压力能够被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术有限公司，未经苏州敏芯微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220051915.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：矿用隔爆型压力传感器
- 下一篇：土壤源热泵地埋管换热量及土壤热物性测试装置
