[实用新型]手机的MIC送话结构有效
| 申请号： | 201220057490.5 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202524452U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 郭全丰 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝龙通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 手机的MIC送话结构，涉及到移动通讯设备技术领域，具体涉及到手机的MIC送话结构改进方面。解决现有手机的MIC送话通孔易被用户的手堵住，从而造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象，包括有手机壳体，在手机壳体内设有MIC，手机壳体上与MIC对应的位置设有MIC送话通孔，其特征在于：在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽。本实用新型在不影响MIC送话通孔防尘效果的同时，在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽，相当于扩大了MIC送话通孔的外部开口，减少了使用过程中被用户手指完全堵住MIC送话通孔，造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 mic 结构 | ||
【主权项】：
手机的MIC送话结构，包括有手机壳体，在手机壳体内设有MIC，手机壳体上与MIC对应的位置设有MIC送话通孔，其特征在于：在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽。
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