[实用新型]卡类保护结构有效
申请号: | 201220058048.4 | 申请日: | 2012-02-22 |
公开(公告)号: | CN202474359U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 林秉仪 | 申请(专利权)人: | 联亚国际科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/506 | 分类号: | H01R13/506;H01R13/504;H01R12/71 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 张俊阁 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型一种卡类保护结构,供使用于容置卡的基板,包括有主框体以及分别结合于其顶部与底部的上、下盖体。前述主框体的顶部与底部于两侧边分别设有沟槽,每一沟槽内则凸设有至少一个卡合部;前述上、下盖体则于两侧边分别凸设有至少一个结合部,每一结合部则设有结合孔,供与相对应的卡合部相互卡合。本实用新型借此设计,于加强整体结构结合力的同时,也可有效缩短工时,而节省制造成本。 | ||
搜索关键词: | 保护 结构 | ||
【主权项】:
一种卡类保护结构,供容置卡的基板,其特征在于,包括:一个主框体,具有顶部以及底部,所述顶部与底部于两侧边分别设有沟槽,于每一沟槽内则凸设有至少一个卡合部;一个上盖体,结合至所述主框体的顶部,且于两侧边分别凸设有至少一个结合部,每一结合部则设有结合孔,供与位于顶部沟槽内的相对应卡合部相互卡合;以及一个下盖体,结合至所述主框体的底部,且于两侧边分别凸设有至少一个结合部,每一结合部则设有结合孔,供与位于底部沟槽内的相对应卡合部相互卡合。
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