[实用新型]一种散热结构及电子产品有效
| 申请号： | 201220058073.2 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202496167U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张岱墨 | 申请（专利权）人： | 深圳市同洲电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热结构及电子产品，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，还包括与所述热源芯片连接的导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。本实用新型采用导热金属及散热金属材质面，使热量迅速通过具有良好热导性的金属散发，优化散热效果的同时，有效做到防尘防水，保证机箱内部的良好环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
一种散热结构，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，其特征在于，还包括与所述热源芯片连接的导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。
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