[实用新型]微细间距凸块结构有效
| 申请号： | 201220058807.7 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN202651097U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 施政宏;谢永伟;林淑真;林政帆;戴华安 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种微细间距凸块结构，其包含一硅基板、多个凸块下金属层、多个铜凸块、多个凸块保护层及多个金层，该硅基板具有多个焊垫，该些凸块下金属层形成于该些焊垫上，各该凸块下金属层具有一凸块承载部及一延伸部，该些铜凸块形成于该些凸块下金属层上，且各该铜凸块具有一第一顶面及一第一环壁，该些凸块保护层形成于该些延伸部、各该铜凸块的该第一顶面及该第一环壁上，各该凸块保护层具有一凸块覆盖部及一金属层覆盖部，各该凸块覆盖部包覆各该铜凸块的该第一顶面及该第一环壁且该凸块覆盖部具有一第二顶面及一第二环壁，各该金属层覆盖部覆盖各该延伸部，该些金层形成于各该金属层覆盖部、各该凸块覆盖部的该第二顶面及该第二环壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 间距 结构 | ||
【主权项】：
一种微细间距凸块结构，其特征在于其包含：一硅基板，其具有一表面、多个设置于该表面的焊垫及一设置于该表面的保护层，该保护层具有多个开口，且该些开口显露该些焊垫；多个凸块下金属层，其形成于该些焊垫上，各该凸块下金属层具有一凸块承载部及一延伸部；多个铜凸块，其形成于该些凸块下金属层上，且各该铜凸块具有一第一顶面及一第一环壁，各该凸块下金属层的该凸块承载部位于各该铜凸块下，各该凸块下金属层的该延伸部凸出于各该铜凸块的该第一环壁；多个凸块保护层，其形成于该些凸块下金属层的该些延伸部、各该铜凸块的该第一顶面及该第一环壁上，各该凸块保护层具有一凸块覆盖部及一金属层覆盖部，各该凸块覆盖部包覆各该铜凸块的该第一顶面及该第一环壁且该凸块覆盖部具有一第二顶面及一第二环壁，各该金属层覆盖部覆盖各该延伸部；以及多个金层，其形成于各该金属层覆盖部、各该凸块覆盖部的该第二顶面及该第二环壁上，且各该金层具有一第三顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀邦科技股份有限公司，未经颀邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220058807.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
