[实用新型]基材有效
| 申请号： | 201220061059.8 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN202507609U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 萧哲力;廖萍涛;张守金 | 申请（专利权）人： | 鹤山东力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B15/092;B32B27/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基材，包括金属基层、绝缘导热层、导电层，所述金属基层上侧粘接由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层，所述绝缘导热层上侧粘接导电层。其有益效果是：结构简单，制作方便，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 | ||
【主权项】：
一种基材，其特征在于：包括金属基层(1)、绝缘导热层(2)、导电层(3)，所述金属基层(1)上侧粘接绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)上侧粘接导电层(3)。
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