[实用新型]一种系统集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201220061366.6 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN202473897U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 郭清军;王俊峰;余欢;樊卫峰 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统集成电路封装结构，包括陶瓷基板、上框架、上盖板、下框架、下盖板和插座，所述陶瓷基板是多层陶瓷基板，陶瓷基板内部有金属导带作为电路的互连线；陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外侧；本实用新型的系统集成电路封装结构，使陶瓷基板封装一体化、具有双面腔体和微型插座I/O引脚，达到了系统高密度集成、多引脚的封装，解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统集成 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种系统集成电路封装结构，包括陶瓷基板、上框架、上盖板、下框架、下盖板和插座，其特征在于：所述陶瓷基板是多层基板，基板内部有金属导带作为电路的互连线；陶瓷基板上表面焊接有上框架、陶瓷基板下表面焊接有下框架，陶瓷基板的上表面或下表面焊接有插座，插座位于上框架或下框架的外侧；所述上框架上设置有上盖板，上表面、上框架和上盖板形成密闭的上腔体；所述下框架上设置有下盖板，下表面、下框架和下盖板形成密闭的下腔体。
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