[实用新型]双倍产量的化学机械研磨机台有效
| 申请号： | 201220065209.2 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN202438912U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 唐强;朱海青;李佩 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双倍产量的化学机械研磨机台，包括研磨机构、清洗机构以及晶圆进出机构，所述研磨机构是双晶圆同步研磨机构，所述清洗机构是双晶圆同步清洗及甩干机构，所述晶圆进出机构带动两片晶圆在所述研磨机构、清洗机构之间传输。由于研磨机构采用双晶圆同步研磨机构，所述清洗机构采用双晶圆同步清洗及所述晶圆进出机构带动两片晶圆在所述研磨机构、清洗机构之间传输，与现有技术中的化学机械研磨机台同步只能对一片晶圆进出处理不同，本实用新型提供的双倍产量的化学机械研磨机台可以对两片晶圆进行同步处理，因而，在相同处理速度的前提下，使得化学机械研磨机台的产量翻倍，有效提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双倍 产量 化学 机械 研磨 机台 | ||
【主权项】：
一种双倍产量的化学机械研磨机台，包括研磨机构、清洗机构以及晶圆进出机构，其特征在于，所述研磨机构是双晶圆同步研磨机构，所述清洗机构是双晶圆同步清洗及甩干机构，所述晶圆进出机构带动两片晶圆在所述研磨机构、清洗机构之间传输。
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