[实用新型]一种计算机主机有效
| 申请号： | 201220065454.3 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN202472503U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 熊艳平;熊艳斌 | 申请（专利权）人： | 熊艳平 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100052 北京市宣武区宣*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种计算机主机，包括机箱、主板和电源，所述主板和电源设于机箱内，所述主板包括CPU和辅助高发热原件，其特征在于，还包括高导热体，所述机箱采用高导热材料制成，所述机箱包括机箱顶盖和机箱后壳，所述机箱后壳上设有电源接口和外接设备接口，所述机箱顶盖与机箱后壳无缝接合并构成一个封闭的箱体；所述高导热体采用与机箱相同材料制成；所述电源固定设于机箱后壳内的底面上，并为主机内各个部件供电；所述主板上的CPU和辅助高发热原件通过所述高导热体与机箱后壳的侧壁相接触。本实用新型所述计算机主机，采用高导热机箱散热，实现无风扇机箱，散热功能强大；机箱实现了相对密封，减少了灰尘进入，主机维护更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主机 | ||
【主权项】：
一种计算机主机，包括机箱、主板和电源，所述主板和电源设于机箱内，所述主板包括CPU和辅助高发热原件，其特征在于，还包括高导热体，所述机箱采用高导热材料制成，所述机箱包括机箱顶盖和机箱后壳，所述机箱后壳上设有电源接口和外接设备接口，所述机箱顶盖与机箱后壳无缝接合并构成一个封闭的箱体；所述高导热体采用与机箱相同材料制成；所述电源固定设于机箱后壳内的底面上，并为主机内各个部件供电；所述主板上的CPU和辅助高发热原件通过所述高导热体与机箱后壳的侧壁相接触。
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