[实用新型]一种高密度系统集成计算机模块抗辐照封装结构有效
| 申请号： | 201220068561.1 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202495444U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 樊卫锋;曹辉;王卫江;刘晖 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种高密度系统集成计算机模块抗辐照封装结构，包括可伐框架和盖板，所述可伐框架为钨铜底板与可伐框焊接在一起的复合可伐框；所述盖板是可伐盖板与钨铜盖板熔封焊接在一起的复合盖板。所述复合可伐盖板为四周低中间高的台阶形状。所述钨铜盖板镀有镍层后可伐盖板焊接在一起。采用多层材料复合的上盖板和底板，将钨铜、可伐材料设计到MCM(多芯片组件)模块的封装结构中，采用真空钎焊工艺，在真空钎焊炉中，进行钨铜板与可伐框架和盖板的叠层钎焊，组成高Z值(原子序数高)材料和低Z值(原子序数低)材料的叠层组合结构，形成IC芯片与空间辐射环境的屏蔽和物理隔离，从而有效地屏蔽辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 系统集成 计算机 模块 辐照 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度系统集成计算机模块抗辐照封装结构，其特征在于：包括可伐框架和盖板，盖板盖在可伐框架上；所述可伐框架为钨铜底板与可伐框焊接在一起的复合可伐框；所述盖板是可伐盖板与钨铜盖板熔封焊接在一起的复合盖板。
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