[实用新型]射频防伪智能铅封

摘要

本实用新型涉及一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片，一个多角形外壳，沿着多角形外壳每个角的径向设置一铅封孔，铅封孔是内设倒刺状金属片的通孔；多组天线线圈，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔的金属片相连，RFID芯片与天线线圈固化在塑胶块内部，塑胶块置于多角形外壳内。本实用新型解决了传统物理铅封结构和施封标识简单、容易复制、手工记录管理，不能多次使用的缺陷，实现了铅封的复用化，突破传统施封锁具只能使用一次的概念。

主权项

一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片(3)，其特征在于：所述智能铅封还包括一个多角形外壳(1)，沿着多角形外壳(1)每个角的径向设置一铅封孔(4)，铅封孔(4)是内设倒刺状金属片(5)的通孔；塑胶块(2)，置于多角形外壳内；多组天线线圈(6)，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片(3)的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔(4)的金属片(5)相连，RFID芯片(3)与天线线圈(6)固化在塑胶块(2)内部。