[实用新型]三维金属基PCB电路板组件结构及其相应的发光灯具有效

专利信息
申请号: 201220080171.6 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN202603045U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 蔡子丰 申请(专利权)人: 蔡子丰
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;F21S2/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 361008 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构,其中由单一连续的金属基电路板和设置于金属基电路板上表面的数个发光元件组成,各个发光元件均与金属基电路板电路连接,金属基电路板上具有发光元件的各个部分不处于同一个平面或曲面,金属基电路板具有三维立体型结构。采用该种结构的三维金属基PCB电路板组件结构及其相应的发光灯具,热传导接触表面更大,单一模块组件结构简单实用,工艺简化,加工方便快捷,利于大批量机械化生产,成本低廉,电路可靠性高,性能稳定可靠,坚固耐用,提高了电路板组件的装配稳定性和机械强度,不易形变,适用范围较为广泛。
搜索关键词: 三维 金属 pcb 电路板 组件 结构 及其 相应 发光 灯具
【主权项】:
一种发光灯具中的三维金属基PCB电路板组件结构,其特征在于,所述的组件结构由单一连续的金属基电路板和设置于该金属基电路板上表面的数个发光元件组成,所述的各个发光元件均与该金属基电路板相电路连接,该金属基电路板上具有发光元件的各个部分不处于同一个平面或同一个连续曲面上,且该金属基电路板具有三维立体型结构。
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