[实用新型]LED光电基板散热一体化结构

摘要

本实用新型涉及一种LED光电基板散热一体化结构，包括LED芯片(1)、印刷线路(2)、绝缘层(3)和散热器(5)，其特征在于：所述印刷线路(2)、绝缘层(3)直接固化在散热器(5)的安装端面(51)上，即绝缘层(3)设置在散热器(5)的安装端面(51)上，印刷线路(2)设于绝缘层(3)上，LED芯片(1)则设置在印刷线路(2)中。将LED芯片、印刷线路、绝缘层直接固化在散热器的安装端面上，与传统结构相比本结构省掉了基板这一结构，只有二层结构，绝缘层和散热器的安装端面之间没有间隙，不会形成空气层，散热路径短，极大提高散热效果，提高LED芯片发光效率，光衰小(经试验1000小时无光衰)，增强LED光电基板的导热和热对流，彻底解决LED PN结的结温过高的缺陷，大大提高LED光源寿命。

主权项

一种LED光电基板散热一体化结构，包括LED芯片(1)、印刷线路(2)、绝缘层(3)和散热器(5)，其特征在于：所述印刷线路(2)、绝缘层(3)直接固化在散热器(5)的安装端面(51)上，即所述绝缘层(3)设置在散热器(5)的安装端面(51)上，所述印刷线路(2)设于绝缘层(3)上，所述LED芯片(1)则设置在印刷线路(2)中。