[实用新型]一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构有效
| 申请号： | 201220084026.5 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN202817029U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 袁红宇;金峥;祝运芝;何汉程 | 申请（专利权）人： | 苏州君耀光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为解决传统的SMDLED的点胶（用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触）工序中，常出现的银胶过多或过少的不良现象，以及传统的SMDLED的封装工艺产量不高的问题，提供一种新型表面贴装式SMDLED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚和绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述SMDLED使用的是PCB走线路的形式，首先在线路板上固晶、焊线，然后压膜成型，最后进行切割。其有益效果是，此封装形式避免银胶过多或过少的不良现象，一次压膜成型的产量提高了一半，同时将产品的厚度控制到最低，拓宽了SMDLED产品的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 表面 贴装式 smd led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型SMD LED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚以及绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负电极引脚连接电源，其特征在于：所述SMD LED还包括PCB线路板。
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