[实用新型]条状发光二极管模块的封装结构有效
| 申请号： | 201220089239.7 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN202444006U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杨孝东 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种条状发光二极管模块的封装结构，其包含有一印刷电路板；一设置于印刷电路板上的条状发光二极管模块；以及一覆盖条状发光二极管模块的半圆柱导光件。导光件的非弧状底面贴设条状发光二极管模块外表面与部分印刷电路板，且作为条状发光二极管模块的受光面，而导光件的圆弧状顶面是作为条状发光二极管模块的出光面。上述的导光件是利用一体式点胶经固化成型的，因此能使导光件与条状发光二极管模块的LED晶片间维持较佳的相等距离，进而提高光的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 条状 发光二极管 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种条状发光二极管模块的封装结构，其特征在于，包含有：一印刷电路板；一条状发光二极管模块，其设置于该印刷电路板上；以及一半圆柱导光件，其覆盖该条状发光二极管模块，且该导光件的非弧状底面贴设该条状发光二极管模块的外表面与部分该印刷电路板，来作为该条状发光二极管模块的受光面，该导光件的圆弧状顶面作为该条状发光二极管模块的出光面。
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