[实用新型]一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板有效
| 申请号： | 201220091288.4 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN202495467U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张天一 | 申请（专利权）人： | 上海蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，包括相对较厚的不锈钢主板以及粘合于该主板的相对较薄的两块不锈钢辅板，可以使倒膜时倒膜板受力后释放均匀，端面与芯片贴合度良好，不易掉管芯，保证了良好的倒膜效果；倒膜板端面耐磨损，不易发生形变，保证了较长的使用寿命。本实用新型结构简单，实用性强，适用于工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 工艺 倒膜板 | ||
【主权项】：
一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，其特征在于，所述倒膜板至少包括：主板，具有用于贴合LED芯片的下表面以及相对所述下表面的上表面，且所述上、下表面之间具有第一厚度；第一辅板，粘合于所述主板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第二厚度；第二辅板，粘合于所述第一辅板的上表面，且具有小于所述第一厚度的第三厚度。
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