[实用新型]无线模块天线焊接工具有效

专利信息
申请号: 201220091576.X 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN202503185U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 唐棠;高翔 申请(专利权)人: 深圳市航天泰瑞捷电子有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518004 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种无线模块天线焊接工具,用于焊接无线模块天线。所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽,每一所述天线卡槽均具有天线支柱部,所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱,放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。所述无线模块天线焊接工具利用其中的PCB板卡槽和天线卡槽,可以确保放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应,便于较准确地同时焊接多个无线模块天线,且无需手动调整无线模块天线的焊接高度、角度和方向,可有效地提高无线模块天线的焊接效率和质量。
搜索关键词: 无线 模块 天线 焊接 工具
【主权项】:
一种无线模块天线焊接工具,用于焊接无线模块天线,其特征在于,所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽,每一所述天线卡槽均具有天线支柱部,所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱,放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。
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