[实用新型]半导体封装结构及封装模组

摘要

本实用新型揭示了一种半导体封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板上包括感光区，以及与所述感光区电性连接的焊垫；孔洞，自所述基板的下表面朝上表面延伸，所述孔洞暴露出所述焊垫，所述孔洞的靠近所述下表面的开口的口径大于所述孔洞的靠近所述上表面的开口的口径；导电介质，形成于所述孔洞内，且电性连接至所述焊垫。与现有技术相比，本实用新型移除了感光区其上的透明基板，使得光线的接收与发射顺利，提高芯片的整体性能。

主权项

一种半导体封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板，其包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述基板上包括感光区，以及与所述感光区电性连接的焊垫；孔洞，自所述基板的下表面朝上表面延伸，所述孔洞暴露出所述焊垫，所述孔洞的靠近所述下表面的开口的口径大于所述孔洞的靠近所述上表面的开口的口径；导电介质，形成于所述孔洞内，且电性连接至所述焊垫。