[实用新型]一种薄型覆铜箔基板有效
| 申请号： | 201220092748.5 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN202573183U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李海明;陈俊彦;童立志;周孝栋;周飞 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种覆铜箔基板结构，具体为薄型覆铜箔基板。一种薄型覆铜箔基板，包括玻纤布做成的半固化片，半固化片外覆盖铜箔，纤布为扁平玻纤布，由扁形的经纬纤维编织而成。本实用新型改变覆铜箔基板所用玻纤布，降低基板在加工过程中的收缩，提高基板在加工过程中的尺寸安定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄型覆 铜箔 | ||
【主权项】：
一种薄型覆铜箔基板，包括玻纤布做成的半固化片，半固化片外覆盖铜箔，其特征在于，所述的玻纤布为扁平玻纤布，由扁形的经纬纤维编织而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡宏仁电子材料科技有限公司，未经无锡宏仁电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220092748.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：板件覆膜装置
- 下一篇：表面自生成合金层板状填料
