[实用新型]一种侧部反射式LED集成封装结构有效
申请号: | 201220094966.2 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN202487664U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 王海军 | 申请(专利权)人: | 王海军 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/64 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214112 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种侧部反射式LED集成封装结构,其包括基板及LED芯片阵列;基板上压盖有侧部反射透镜,所侧部反射透镜内与LED芯片阵列相对应的表面凹设有腔体,LED芯片阵列位于腔体内;侧部反射透镜包括侧部全反射面及于所述侧部全反射面相对应的出光面,LED芯片阵列发出的光线及经过侧部全反射面反射的光线经过出光面射出。本实用新型能有效的防止眩目并提高亮度,降底整体光源的长度;由于作为光源的LED芯片阵列位于侧部反射透镜的底部,能更方便安装光源与侧部反射透镜;经过上述设置后,从出光面射出的光线的分布更加均匀;LED芯片在全彩的情况下可以更好的混光,能减少封装材料,降低封装成本,减少了材料的吸收,提高了出光效率,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 反射 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种侧部反射式LED集成封装结构,包括基板(3)及位于所述基板(3)上的若干LED芯片阵列(4);其特征是:所述基板(3)上对应于设置LED芯片阵列(4)的表面压盖有侧部反射透镜(1),所述侧部反射透镜(1)内与LED芯片阵列(4)相对应的表面凹设有用于容纳LED芯片阵列(4)的腔体(6),LED芯片阵列(4)位于腔体(6)内;侧部反射透镜(1)包括侧部全反射面(9)及与所述侧部全反射面(9)相对应的出光面(2),LED芯片阵列(4)发出的光线及经过侧部全反射面(9)反射的光线经过出光面(2)射出。
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