[实用新型]一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有一基板，所述基板上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片和至少一个驱动电源芯片，所述高压LED芯片由多个低压LED芯片串联后形成。本实用新型将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片，使高压LED芯片满足照明要求的同时，提高了高压LED芯片的照明工作电压，且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小，降低了AC-DC的转换效率损失，同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线，避免了对多个低压LED固晶打线，减少了元件的使用，使产品小型化，解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。

主权项

一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，其特征在于包括有一基板(1)，所述基板(1)上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片(2)和至少一个驱动电源芯片(3)，所述高压LED芯片(2)由多个低压LED芯片(201)串联后形成。