[实用新型]一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置有效
申请号: | 201220103839.4 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN202616287U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 邓子长 | 申请(专利权)人: | 深圳市长方半导体照明股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置,LED封装件包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体,所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内,下端包于支撑体之外,支撑体位于支架端子以上的部分开设有反光杯,端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片,LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子连接。本实用新型提供的LED封装件采用了镀钯铜线使LED芯片和支架端子连接,镀钯铜线的导热性和导电性能优于传统的金丝,且机械性能好,其拉伸强度、硬度等均高于金丝。因此该LED封装件与传统的LED封装件相比,具有更加优良的可靠性和稳定性,升级空间更大,可以更好的满足市场需求并有利于降低成本。 | ||
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【主权项】:
一种LED封装件,其特征在于,包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体,所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内,下端包于所述支撑体之外,所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯,所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片,所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。
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