[实用新型]一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构有效
申请号: | 201220105250.8 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN202705560U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 孟召标;伍耀川 | 申请(专利权)人: | 苏州协鑫工业应用研究院有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 肖明芳 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构,包括籽晶杆、重锤以及垫圈,所述籽晶杆截面为T型,重锤内设有与所述籽晶杆适配的T型通孔,所述垫圈位于所述重锤的T型通孔的台阶面上。本实用新型的一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构,通过籽晶杆结构和重锤结构的优化组合,同时在籽晶杆和重锤间连接,使用低密度的碳碳复合材料,均匀地分解了大投料量晶棒在向上提拉过程中的重力。具有简单、实用、成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 投料 量直拉硅单晶用 籽晶 配套 结构 | ||
【主权项】:
一种大投料量直拉硅单晶用的籽晶配套结构,其特征在于,包括籽晶杆、重锤以及垫圈,所述籽晶杆截面为T型,重锤内设有与所述籽晶杆适配的T型通孔,所述垫圈位于所述重锤的T型通孔的台阶面上。
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