[实用新型]一种电子产品用均温降热结构有效
| 申请号： | 201220106122.5 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN202697115U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟;张立国;邓学锋;张海涛;孙铭 | 申请（专利权）人： | 新邮通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体及发热源，发热源和被加热物体之间形成热流场，被加热物体与发热源相对的局部高温区域上设有均温散热装置。均温散热装置包括均温装置或均流装置或者两者结合，使用均温装置将局部高温区域进行扩散均温，使用均流装置将局部热流进行扩散均温。本实用新型有效均温降热，防止了被保护物体因局部受热温度过高影响其工作性能和使用寿命。本技术可应用于电子、通讯、灯具以及机械设备等技术领域，应用范围广泛，使用灵活方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 用均温降热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品用均温降热结构，包括被加热物体(A)及发热源(D)，所述发热源(D)和被加热物体(A)之间形成热流场(C)，其特征在于：被加热物体(A)与发热源(D)相对的局部高温区域上设有均温散热装置。
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