[实用新型]可直接焊接的漆包线有效

专利信息
申请号: 201220106825.8 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN202502777U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 邵铭 申请(专利权)人: 江苏芯盛半导体科技有限公司
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/17
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224300 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种可直接焊接的漆包线,包括金属线芯,所述金属线芯外表面涂覆有聚酯层,此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层,所述聚酯层与聚酯亚胺层厚度比为1∶0.9~1.1。本实用新型可直接焊接的漆包线无需刮去直焊涂层,可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接,大大提高了效率和方便操作,并降低了漆包线的介质损耗。
搜索关键词: 直接 焊接 漆包线
【主权项】:
一种可直接焊接的漆包线,包括金属线芯(1),其特征在于:所述金属线芯(1)外表面涂覆有聚酯层(2),此聚酯层(2)外表面涂覆有聚酯亚胺层(3)。
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