[实用新型]一种兼顾导热与绝缘耐压的装置有效
申请号: | 201220108187.3 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN202534694U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 欧阳伟;欧阳杰 | 申请(专利权)人: | 格瑞电子(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 361009 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种兼顾导热与绝缘耐压的装置,包括让LED晶粒与导热层直接热传递的镂空结构以及叠设在导热层远离LED晶粒一侧的绝缘耐压结构,该绝缘耐压结构完全覆盖于该导热层,并该绝缘耐压结构的边缘与导热层之间的最小距离大于基于相应安全电压而对应的标准爬电距离。本实用新型一方面通过设置镂空结构和绝缘耐压结构使得能兼顾起到导热和绝缘耐压的功效,同时还通过设置大于标准爬电距离而使得绝缘耐压的功效能够具体实施。 | ||
搜索关键词: | 一种 兼顾 导热 绝缘 耐压 装置 | ||
【主权项】:
一种兼顾导热与绝缘耐压的装置,包括让LED晶粒与导热层直接热传递的镂空结构,以及叠设在导热层远离LED晶粒一侧的绝缘耐压结构,其特征在于,该绝缘耐压结构完全覆盖于该导热层,并该绝缘耐压结构的边缘与导热层之间的最小距离大于基于相应安全电压而对应的标准爬电距离。
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