[实用新型]一种大功率LED散热装置有效
申请号: | 201220108501.8 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN202523767U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 熊威;尹键;余舒适;李文清;王跃飞;李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强 |
地址: | 510800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率LED散热装置,包括基座,所述基座上端设置有一用于增加横向导热的高导热层,高导热层上固定有LED芯片和凸透镜胶体,LED芯片通过导线与包裹在所述基座内的焊脚连接,凸透镜胶体与高导热层结合将所述LED芯片及导线密封,基座下端设有鳍形状的散热片。本散热装置通过高导热层增加横向导热效率,扩大纵向导热的有效面积,缩短了散热路径,增加了与空气的散热面积,从而明显减少了芯片到空气的热阻,有效降低了发热电子器件的温度,使得大功率LED芯片的稳定性和可靠性得到极大地增强,延长了其使用寿命;并且本实用新型结构简单,基座采用塑料制成,节约成本,加工方便,提高了产品的安全性能,便于广泛应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种大功率LED散热装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)上端设置有一用于增加横向导热的高导热层(13),所述高导热层(13)上固定有LED芯片(2)和凸透镜胶体(3),所述LED芯片(2)通过导线(4)与包裹在所述基座(1)内的焊脚(12)连接,所述凸透镜胶体(3)与高导热层(13)结合将所述LED芯片(2)及导线(4)密封,所述基座(1)下端设有鳍形状的散热片(11)。
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