[实用新型]半自动压接邦定机构

摘要

本实用新型涉及绑定设备的技术领域，公开了半自动压接邦定机构，用于将芯片连接于软性电路板上，包括可自动将所述芯片上贴上导电膜的贴膜机以及可自动将芯片连接于所述软性电路板上的压合机，还包括自动上料结构、可将所述贴膜机中的芯片送至压合机中的输送机构以及自动下料机构。本实用新型中的自动邦定机可以利用自动上料机构自动将芯片送至贴膜机中贴上导电膜，输送机构将已贴好导电膜的芯片自动送至压合机中，将芯片自动连接在软性电路板上，自动下料机构可自动的将已连接芯片的软性电路板送至外部，整个过程实现自动化，工作效率高，可大大的提高产量，工人的劳动强度小。

主权项

半自动压接邦定机构，用于将芯片连接于软性电路板上，包括可自动将所述芯片上贴上导电膜的贴膜机以及可自动将已贴好所述导电膜的芯片连接于所述软性电路板上的压合机，其特征在于，还包括可抓取所述芯片并将所述芯片送至所述贴膜机中的自动上料结构、可将所述贴膜机中已贴好所述导电膜的芯片送至压合机中的输送机构以及可吸住所述压合机中已连接所述芯片的软性电路板并将已连接芯片的软性电路板送至外部的自动下料机构，所述自动上料机构、贴膜机、压合机以及自动下料机构依序设置。