[实用新型]一种承重空心砖有效
申请号: | 201220109181.8 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202596004U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 张海燕 | 申请(专利权)人: | 成都鑫赏电子科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B1/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市青*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种承重空心砖,属于建筑材料领域。所述承重空心砖在与砖的厚度方向相垂直的两个面上均设有凹槽结构,一面是深度为砖厚3-8%的凹槽结构,另一面是深度为砖厚70-80%的凹槽结构,且两个面上凹槽结构的形状和位置相对应。本实用新型采用上述结构后,使用时不存在砂浆漏入的问题,故可将向下的大面内挖去部分实心砖体,充分达到减轻砖的自重的效果,较之已有的竖孔空心砖,本实用新型的中空部分增加了10-18%,其进一步改善了砖的隔热和隔音性能,本实用新型向上大面的凹槽在使用时有砂浆填入其中,砂浆凝结后与之共同形成的扣合结构增加了墙体的抗横向错动强度,能有效的提高建筑物的整体性。 | ||
搜索关键词: | 一种 承重 空心砖 | ||
【主权项】:
一种承重空心砖,其特征在于:所述承重空心砖在与砖的厚度方向相垂直的两个面上均设有凹槽结构,一面是深度为砖厚3‑8%的凹槽结构,另一面是深度为砖厚70‑80%的凹槽结构,且两个面上凹槽结构的形状和位置相对应。
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