[实用新型]灯装置有效
申请号: | 201220111550.7 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202561483U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 中岛启道;高原雄一郎;松下博史;户田雅宏;大泽滋;松田良太郎;佐佐木淳;长田武 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/04;H05B37/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种灯装置,包括具有灯头的框体、配置在该框体内的发光模块及点灯电路。发光模块具有模块基板以及安装在模块基板上的半导体发光元件。点灯电路具有电路基板、安装在电路基板上的多个电路零件以及第1感温元件及第2感温元件,所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的电路基板上的不同位置。点灯电路根据第1感温元件与第2感温元件的温度差来控制半导体发光元件的点灯。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
灯装置,其特征在于包括:框体,具有灯头;发光模块,配置在所述框体内,具有模块基板以及安装在所述模块基板上的半导体发光元件;以及点灯电路,配置在所述框体内,具有电路基板、安装在所述电路基板上的多个电路零件、以及第1感温元件及第2感温元件,所述第1感温元件及第2感温元件配置在点灯时会产生温度差的所述电路基板上的不同位置,且所述点灯电路根据所述第1感温元件与所述第2感温元件的温度差来控制所述半导体发光元件的点灯。
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