[实用新型]封锡印制板有效
| 申请号： | 201220113664.5 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202524643U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 田川红 | 申请（专利权）人： | 常州安泰诺特种印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 李红波 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种封锡印制板。其包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，基板上设有设有隔离框。在基板上设置格筛形隔离框，使每个焊接孔都被罩在一个对应的单元格内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 | ||
【主权项】：
一种封锡印制板，包括基板（1）和焊接孔（2），焊接孔（2）均匀分布在基板（1）上，其特征是，基板（1）上设有隔离框（3）。
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