[实用新型]半导体封装用基座有效
| 申请号： | 201220116556.3 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202513136U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;黄志恭;吴名清 | 申请（专利权）人： | 利顺精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种半导体封装用基座，包含有一本体，以及若干布设于该本体的导电迹线。该本体，由可布设导电迹线的塑料材质一体成型，具有一开口位于该本体顶面的开口容室，该容室具有一基面，以及一呈阶梯状的内侧壁面。各该导电迹线呈立体状地布设于该容室的内侧壁面上。由此，该基座不需要钻设孔洞来达成不同高度的表面的电气连接。更且由于各该导电迹线以立体方式布设，因此可延伸至该基座的顶面以及底面，故而除了可供传统方式的封装外，更可供悬吊式的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 基座 | ||
【主权项】：
半导体封装用基座，其特征在于，包含有：一本体，由能布设导电迹线的塑料材质一体成型，具有一顶面，一底面，一外侧面位于该顶面与该底面之间，以及一容室；该容室具有一位于该顶面的开口端，一基面，一第一阶面，该第一阶面分别与该本体的顶面以及该容室的基面具有一高度差，并由此界定出一第一内侧面以及一第二内侧面；若干导电迹线布设于该本体上，各该导电迹线具有一位于该第一阶面上的第一水平段，一位于该第二侧面上的第一垂直段，以及一位于该本体顶面上的第二水平段。
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