[实用新型]芯片散热器安装结构有效
| 申请号： | 201220116863.1 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN202487558U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张劼 | 申请（专利权）人： | 成都飞鱼星科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 刘世平 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区世*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片散热器安装结构，涉及芯片散热器安装领域，提供了一种焊脚与焊锡不易晶裂的芯片散热器安装结构。该结构包括焊脚、散热器、电路板，焊脚固定在散热器上，焊锡将焊脚与电路板焊接在一起，其中焊脚与电路板焊接部分采用凹凸不平的结构。优选的方式是焊脚选用铜螺钉或螺栓，散热器上有螺纹孔，焊脚旋入螺纹孔并拧紧，电路板上有与焊脚对应的光孔，焊脚穿过光孔，焊锡在电路板下方将焊脚与电路板焊接在一起。具有安全可靠、不易失效、不危害芯片、工艺简单、价格低廉、占用空间小的优点，可应用于电路板上芯片散热器的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热器 安装 结构 | ||
【主权项】：
芯片散热器安装结构，包括焊脚(1)、散热器(2)、电路板(4)，焊脚(1)固定在散热器(2)上并与电路板(4)焊接在一起，其特征在于：焊脚(1)与电路板(4)焊接部分采用凹凸不平的结构。
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