[实用新型]液浆喷射发生器有效
申请号: | 201220120989.6 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN202487540U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 吕家权;苏贵东;杨成刚;李斌;蔡景洋;张玉刚;唐建荣;黄成高;冯云;连云刚;尹国平;高鹏;刘永鹏;冯大发;聂平建 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 液浆喷射发生器,由工作台、液浆回收槽、液浆搅拌系统、喷头和防护隔离罩5部分组成,其中:工作台由台板和台柱组成;液浆回收槽装在台板上方,液浆搅拌系统装在台板下方,防护隔离罩置于台板上方、罩在液浆回收槽外;液浆回收槽由槽体和回流管组成;液浆搅拌系统由液浆筒、鼓泡搅拌导管、液浆导管组成;喷头支管是液浆进口,直管两端是液浆喷射出口和压缩空气进口;防护隔离罩开有液浆回收槽安装孔、传递窗口、水雾排气孔和操作孔。本实用新型避免了表面处理工艺对器件产生的静电损伤,减少了对大气的污染、对人体的危害,液浆可循环利用。结构简单,使用方便,效果良好;适用于生产集成电路的企业。 | ||
搜索关键词: | 喷射 发生器 | ||
【主权项】:
一种液浆喷射发生器,其特征在于它由工作台、液浆回收槽、液浆搅拌系统、喷头和防护隔离罩5个部分组成,其中:工作台由台板(1)和台柱(2)组成,台柱(2)支撑台板(1),台板(1)中部开有一个圆形孔;液浆回收槽安装在台板(1)上方,液浆搅拌系统安装在台板(1)下方,防护隔离罩置于台板(1)上方、罩在液浆回收槽外部;液浆回收槽由长方形的槽体(3)和圆筒形的回流管(4)组成,槽体内有带小孔的隔板(5)将其分为上下两部分,槽体(3)下部四周有边、中心有回流管(4);液浆搅拌系统由液浆筒(6)、鼓泡搅拌导管(7)、液浆导管(8)组成,鼓泡搅拌导管(7)和液浆导管(8)分别插入液浆筒(6)之中;喷头为一直管与一支管交叉的三通形,其支管是液浆进口(9),直管两端是液浆喷射出口(10)和压缩空气进口(11),液浆进口(9)有软管(16)连接到液浆导管(8),压缩空气进口(11)与压缩空气管道连接;防护隔离罩是透明罩,其底部开有液浆回收槽安装孔(12),侧面开有传递窗口(13),顶部开有水雾排气孔(14),正面开有两个操作孔(15)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体有限公司,未经贵州振华风光半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220120989.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造