[实用新型]防拆电子装置有效

专利信息
申请号: 201220132750.0 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN202634906U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 龚高潮;祝海龙 申请(专利权)人: 深圳市金溢科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01H3/16
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 任葵;陈俊斌
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防拆电子装置,包括外壳、压杆和设置在外壳内的PCB板,外壳上设置有通孔,压杆穿设于所述通孔之中,还包括悬臂状的弹片,弹片设置在外壳内,PCB板包括第一PCB触点和第二PCB触点,当压杆压下时,弹片导通第一PCB触点和第二PCB触点与PCB板上的线路形成回路。本实用新型由于包括设置在外壳内的悬臂状弹片,当压杆压下时,弹片导通PCB板上的第一PCB触点和第二PCB触点,并与PCB板上的线路形成回路,相较于现有技术中的压杆式防拆开关等传统方案,本实用新型的悬臂状弹片导通行程缩短,占用的内部空间更小,可使防拆电子装置外形变薄,体积变小,改善了用户使用体验,同时,较之传统方案成本也有所降低。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种防拆电子装置,包括外壳、压杆和设置在所述外壳内的PCB板,所述外壳上设置有通孔,所述压杆穿设于所述通孔之中,其特征在于,还包括悬臂状的弹片,所述弹片设置在所述外壳内,所述PCB板包括第一PCB触点和第二PCB触点,当所述压杆压下时,所述弹片导通所述第一PCB触点和所述第二PCB触点与所述PCB板上的线路形成回路。
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